汪正平「封裝」技術 造就智能裝置

68歲不言倦 「未來10年仍想做研究」

要聞版 2015/12/07

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告別龐然大物的電腦、投奔智能裝置,跟被譽為「現代半導體封裝之父」及「高錕第二」的中大工程學院院長汪正平,開創新半導體原料及技術息息相關。

已年屆68歲、擁有65項專利的他未言倦,仍為突破集成電路的物理極

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撰文 : 吳婉茵

報道系列 : 科研創富路系列

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