小米OPPO旗艦機 明年採高通5G晶片 中國版 2019/12/05 分享： 【本報訊】內地兩大手機生產商小米和OPPO表示，計劃明年首季起在各自的旗艦產品中採用美國晶片商高通（Qualcomm）的最新驍龍（Snapdragon）865 5G芯片。 高通在夏威夷召開為期三天的 ... 高通（Qualcomm，美：QCOM） Oppo 5G 智能手機 小米 晶片 欲覽全文，立即登記訂閱；現有訂戶請按登入瀏覽。 立即訂閱 登入
