美芯片制裁 華為3招殺出重圍?

評論版 2020/10/22

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以中美貿易戰為主軸而引發的科技戰爭近期愈演愈烈,特別是臨近美國總統大選期間。觀乎過去一年,中興、華為、TikTok等中國科技企業被美國政府窮追猛打,過程中特朗普政府對打擊中國毫不留情,出招拳拳到肉,而且一招比一招的殺傷力更大。

一波未平,一波又起,這些企業的封殺事件還未平息,另一輪的攻擊已洶湧而至,今年10月初,美國政府下令,禁止美商出口先進芯片生產科技和材料予全球排名第五位的中國芯片製造商中芯國際(SMIC)。

中芯國際是中國第一大芯片製造商,亦是中國目前唯一擁有14納米以下先進製造技術的跨國企業。現時一般中國芯片製造商只能提供90納米以上製造的代工服務,因此多間中國高端信息科技設備公司如華為,產品都採用中芯國際所製造之先進芯片。

所以美國是次制裁行動不但會影響中芯國際公司本身的生意,亦會嚴重影響中國在先進芯片製造技術的發展,以及中國信息科技產業的全球市場競爭力。從中美貿易戰而言,美國芯片制裁對中國經濟中短期發展打擊頗為沉重。

近日針對中芯國際的新聞鋪天蓋地,信息混亂不清,令人難以了解公司的實際情況。事件初期,有香港傳媒報道指出,美方制裁主要衝擊中芯國際12納米先進芯片製造技術的發展,公司未來將面臨無法購入美製的機台進行擴產的困境;不久之後,卻有內地傳媒報道,中芯國際利用自己研發的FinFET N+1先進工藝,製造7納米芯片取得成效。無論如何,現階段國際市場對中芯國際未來的技術發展仍然抱着觀望態度。

傳中芯擁7納米技術 待證實

中國電訊設備製造商華為在中美貿易戰中,一直都是美國的重點攻擊目標。美國政府早前下令,禁止美國芯片公司向華為提供芯片,包括新型號華為手機中的處理器(CPU)。華府更進一步游說其他國家及地區的公司,加入斷供華為芯片之列。

在這情況下,華為轉用自己芯片公司海思(Hisilicon)研發製造的「麒麟」(Kirin)處理器。

據悉,海思現時為華為生產的「麒麟」芯片分別採用16納米、12納米、7納米及5納米技術。本來台積電(TSMC)有足夠生產設備滿足這些需求,但由於美國禁令迫使台積電不能再為海思進行芯片製造代工,所以海思決定逐漸把代工服務轉至中芯國際,盡量擺脫依賴台積電。

然而,初期專家認為中芯國際只能取代16納米及12納米的部分產能,隨着近日該公司的7納米技術的報道一出,令華為擁護者為之一振。不過消息的可靠性有待證實。

在商言商,做生意出身的美國總統特朗普決心制裁華為,芯片斷供手段必然持續,並無所不用其極,加大制裁力度,似乎不把中國信息科技產業拉倒,誓不罷休。中芯國際被制裁,直接連累到華為業務及國際發展,華為在重重受壓之下,又將如何殺出重圍呢?業界及傳媒都十分關注這中國巨擘的未來。筆者估計,華為會進行以下的戰略部署:

滿足內需 力拓一帶一路市場

(1)短期內聚焦於大眾通訊業務,例如移動設備包括手機、智能家居等,估計會利用「備胎」芯片延續移動設備的生產綫,包括採用中芯國際的先進7納米技術。

再者,華為除了盡量滿足中國的內需市場需求外,也會大力拓展「一帶一路」市場。由於「一帶一路」沿綫城市對移動設備的功能需求較低,華為現有設備,例如基於28納米芯片的手機,生意可以延續,為公司帶來利潤,用作加快研發取代美、台的先進芯片技術和材料。

(2)擴充國內工業及智慧城市的應用業務發展。估計華為會有效地利用其專長的5G、物聯網等技術,發展工業互聯網,推動智能製造,促進國家數碼經濟。

有專家認為,雖然中國短期內還未能量產高端的7納米、5納米先進芯片,不過這短板只會影響華為手機業務,因為目前大部分應用於工業領域的科技產品,主要使用14納米及28納米芯片,所以美國的斷供相信對華為短中期的業務,影響並不大。

(3)長遠而言,華為芯片絕對不宜依靠美國或其他國家及地區,必須擁有自己的芯片技術。因此,估計華為會加大有關方面的科研力度。

加大力度 研高端「國產芯」

《國家十四五規劃》將於10月底出台,不謀而合地,推動「第三代半導體產業」是規劃的重點之一。據報道,「這項任務的優先程度,『如同當年製造原子彈一樣』。」任務的目標之一,是在未來5年間研發全球領先的高端「國產芯」,避免以後在芯片供應上,被他國牽着鼻子走。筆者相信,華為將會是這任務中的大推手。

中美貿易戰緩和遙遙無期,加上狂人總統特朗普的非理性打擊,中芯國際、華為等中國科技企業難免繼續受壓。但筆者相信,憑着鬥志和智慧,以及中央政府的支持,這些中國企業必然會「守得雲開見月明」,最終成功地走出困局,再創高峰。

美國芯片制裁不但影響中芯及華為,亦會嚴重影響中國在先進芯片製造技術的發展。(中新社資料圖片)

撰文 : 黃錦輝 香港中文大學工程學院副院長(外務)、香港資訊科技聯會前會長

欄名 : 中美世紀博奕

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