台日聯手研新技術 攻2納米以下芯片

中國版 2021/03/09

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【本報訊】全球芯片競賽下,日本、台灣兩地半導體機構合作,聯手開發有助製造2納米以下綫寬芯片的技術,並有望2024年前下放到民間企業,正式投入商用。

料2024年前投入商用

由台灣半導體研究中心(TSRI)

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