「超晶格」薄膜 突破芯片3大限制

相機、太陽能電池板和光纖等科技產品，都會用到光電探測器（Photodetectors），當中所使用的芯片愈小，性能愈高。但目前的材料和製造方法都限制了芯片再縮細，無奈要在尺寸和性能之間取捨。

有大學研究

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