地緣風險頻仍半導體業持續逆風

評論 2023/02/03

半導體行業問題已從供應轉向需求。全球最大的晶圓代工製造商台積電（TSMC），最近發布了2022年第四季營運報告，並對2023年的前景持謹慎態度；同時，由於出口和投資疲弱，台灣上季GDP按年收縮0.9%。企業收入增速見頂、毛利率下降、資本支出延遲等問題，都是半導體行業和全球科技周期面臨的挑戰，這個趨勢再次印證亞洲科技行業將持續在去庫存周期中掙扎。

企業疫後更謹慎消化庫存時間增

自疫情爆發以來，旺盛的半導體需求一度使台積電的季度收入擴大一倍至200億美元；然而，現在情況出現了變化，台積電去年第四季的收入（以美元計算）按季下降1.5%，並預計今年第一季收入將繼續按季收縮14%。

台積電收入下降，有兩個方面的原因：第一，疫情導致供應鏈受阻後，企業更加謹慎地轉向「以防萬一」（just-in-case）的商業模式，消化庫存的時間比以前更長，截至2022年10月，台灣企業存銷比從71%的平均水平上升至86%。

高利率抑需求芯片新定單續低

第二，高利率抑制全球消費類電子產品的需求，芯片製造商的新定單數量持續低迷，這一點從台灣出口按年增速下降18%、出口定單按年下降24%也可以明顯看出。需求疲弱是影響台灣半導體製造商收入的決定性因素，另外原材料價格上漲、研發競爭更加激烈及海外擴張力度加大等因素，也會導致企業投入成本上升。

減投資削增長「友岸外包」增成本

台積電預計，其今年第一季毛利率將從去年的59.6%，下降至53.5%至55.5%左右；對於製造低端或其他類型產品的芯片廠商來說，情況可能會更加艱難，例如記憶體製造對科技周期更為敏感，這可能是台灣和韓國2023年芯片出口的差異化因素。

在投資方面，台積電在2022年將資本支出削減至360億美元，低於最初預期的400億至440億美元，到今年資本支出可能進一步下降到320億至360億美元。推遲投資有助半導體製造行業控制產能，以緩衝需求疲弱帶來的影響，但這也意味着行業的增長速度將低於過去幾年。

盡管各國政府都在大力補貼資助晶圓廠擴大規模，但能夠在多大程度上緩解高企的成本尚不確定；由於地緣政治緊張局勢有增無減，為了緩衝可能出現的制裁風險而新出現的「友岸外包」（friend-shoring）趨勢，將增加芯片製造成本。

半導體行業是現代供應鏈中不可或缺的一部分，但這並不意味着半導體不存在周期性的逆風。短期來看，半導體行業面臨的壓力很大，科技周期只可能在2023年下半年或以後才會轉向回升；中國內地重新開放可能會提供一些助力，但無法抵銷全球需求疲弱的拖累，曾經蓬勃發展的半導體行業，可能在今年萎縮5%至10%；不過，用於汽車和人工智能的高性能運算（High Performance Computing，HPC）芯片，需求仍具韌性，可以在一定程度上緩解智能手機銷量下滑帶來的壓力。

長期來看，芯片行業前景依然樂觀，因為未來的科技需求只會更加旺盛，但需要密切關注地緣政治風險增加，以及是否會出現大量產能過剩。對於台積電等高端芯片製造商來說，掌握技術優勢至關重要，同時其他公司面臨的競爭可能會更加激烈。